中国容器网 - 容器行业门户网站 !

商业资讯: 材料行情 | 风云人物 | 技术前沿 | 企业新闻 | 热点资讯 | 行业访谈 | 行业资讯 | 营销管理

你现在的位置: 首页 > 商业资讯 > 材料行情 > 贴片电容加工制造技术容器封装结构性能介绍
L.biz | 商业搜索

贴片电容加工制造技术容器封装结构性能介绍

信息来源:rooqoo.com.cn   时间: 2019-12-26  浏览次数:35

贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。贴片电容有两种表示方法,一种是英寸单位来表示,一种是毫米单位来表示。下面来说一下贴片电容加工制造技术容器封装结构性能介绍。

贴片电容加工制造技术容器封装结构性能介绍

1.串联电阻贴片电容器

串联电阻贴片电容器,属于电子元器件,旨在提供一种电容量稳定、等效串联电阻值小的固体电解电容器。它包括绝缘外壳和电容器芯子,该芯子由钽丝、阳极钽块、包覆在该钽块表面的介质膜以及顺序包覆在该膜上由二氧化锰层、石墨层和银浆层所构成的阴极层,多个电容器芯子通过银浆层,并联粘接在一起形成芯子组,各电容器芯子的阴极层与电极引出片,固定连接形成并联结构,各钽丝,与另一块电极引出片,固定连接形成并联结构;两块电极引出片,从包封在所述芯子组表面的绝缘外壳中伸出。

    ——本信息真实性未经中国容器网证实,仅供您参考