贴片式电容器是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要，贴片式电容器本身也在迅速地发展。它的种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用正逐步由消费类设备向投资设备参透和发展，并朝着多元化的方向发展。
（1）为了适应边携式通信工具的需求，贴片式电容器正向低电压、大容量、超小和超薄的发展方向。
（2）为了适应某些电子整机（如军用通信设备）的发展，高耐压、大电流、大功率、超高Q值、低ESR型的中高压片式电容也是目前的一个重要发展方向。
（3）为了适应线路高度集成化的要求，向多功能复合式发展。
贴片式电容器已发展为多品种、多系列，按外形、结构、用途来分类，可达数百种。在实际应用中，贴片式电容器中大约80%是贴片式叠层陶瓷介质电容器，其次是贴片式钽和铝电解电容器，贴片式有机薄膜和云母电容器很少。
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